AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트 | Wooyeon.

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AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트

서민석 (지은이)저/역한올출판사2024년 10월 25일

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도서명AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트

지음/옮김서민석 (지은이)

주제 분류국내도서>대학교재/전문서적>공학계열>전기전자공학>반도체공학

책소개데이터의 사용량이 크게 증가하는 AI 시대에는 적층, 이종 적합, 시스템인패키지(SiP) 등 다양한 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 HBM과 이를 위한 TSV 적층 기술, 칩렛(Chiplet)과 하이브리드 본딩, 인터포저 기술은 첨단 반도체 패키지의 팩심 기술이 되고 있다.

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