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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

서민석 (지은이)저/한올출판사2020년 3월 10일
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ISBN
K592638483
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설명

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  • 도서명반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
  • 지음/옮김서민석 (지은이)
  • 주제 분류국내도서>대학교재/전문서적>공학계열>산업공학
  • 책소개반도체 패키지와 테스트의 입문서다. 제1장에서는 테스트 장비와 프로세스, 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고, 제2장에서는 패키지의 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 설명하였다. 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고, 각 종류별 특징, 장단점 등을 기술하였다.

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