- 도서명렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 - 반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS)
- 지음/옮김여인석, 공지훈, 유제규 (지은이)
- 주제 분류국내도서>수험서/자격증>취업/상식/적성>취업 면접/자기소개서
- 책소개이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 교재다. 최신 8년 간의 삼성/SK하이닉스 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 225개를 선별하여 모범답안을 정리하였다.
